Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique
Les Procédés par Plasmas Impliqués dans lIntégration des Matériaux SiOCH Poreux pour les Interconnexions en Microélectronique
Éditions universitaires européennes
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Erschienen: 20.04.2010
Umfang: 316 S.
Sprache: FRE
Einband: KT
Format: 1.9 x 22 x 15 cm
ISBN/EAN: 9786131502620
Umbreit-Nr.: 4749675
