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Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces

Cover von Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces

Lindenmann, Nicole

Karlsruher Institut für Technologie

49.00

(inklusive MwSt.)

Verfügbarkeit: Titel wird für Sie produziert, Festbezug, bitte vormerken

Zusatztext

To create photonic multi-chip modules, integrated photonic chips need to be connected internally and to external glass fibers. A novel approach to address this task is the concept of photonic wire bonding, where free-standing polymer waveguides are printed in-situ by two-photon polymerization. This book contains a detailed description of the methodology of photonic wire bonding together with a number of key experiments.

Weitere Details

Erschienen: 12.02.2018

Umfang: 256 S., 89 farbige Illustr.

Sprache: ENG

Einband: KT

Format: 1.6 x 21 x 14.8 cm

ISBN/EAN: 9783731507468

Umbreit-Nr.: 3783480

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