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Low Dielectric Constant Materials for IC Applications

Cover von Low Dielectric Constant Materials for IC Applications

Springer Series in Advanced Microelectronics 9

Paul S Ho/Jihperng Leu/Wei William Lee

Springer Verlag GmbH

160.49

(inklusive MwSt.)

Verfügbarkeit: Besorgungstitel, Festbezug

Weitere Details

Erschienen: 04.10.2012

Umfang: xix, 310 S., 63 s/w Illustr.

Sprache: ENG

Einband: KT

ISBN/EAN: 9783642632211

Umbreit-Nr.: 4375887

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